Sono passati molti anni, undici per la precisione, dal primo IDF - Intel Developer Forum - appuntamento un "must see" per giornalisti ed operatori di settore. All´interno dell´IDF Intel parla di progetti attuali e futuri ma apre anche le porte dei suoi laboratori per parlare di progetti futuri che potrebbero vedere la loro implementazione fra 5, 10 o chissà quanti anni.
Una delle idee più interessanti e della quale potremmo forse vedere presto una realizzazione pratica prende in considerazione la possibilità di ricaricare le batterie dei dispositivi portatili senza utilizzare cavi o connessioni di qualunque genere.
La tecnologia presentata per la prima volta dal MIT (Massachussets Institute of Technology) è indicata come Wireless Resonant Energy Link o, per gli amanti degli acronimi, WREL. Essa sfrutta il principio della risonanza per trasferire corrente da una sorgente ad un dispositivo. Per dimostrarne la validità Intel ha acceso una lampadina da ben 60W senza usare nessun filo, potenza più che sufficiente per ricaricare la batteria di un notebook anche ad una certa distanza dal trasmettitore.
Nonostante tutto, però, tale tecnologia necessita ancora di varie rifiniture, anche perché le tecnologie wireless sono state, e sono tutt´ora, fonte di varie discussioni controverse legate non solo all´efficienza ma anche ai rischi connessi con la salute dell´uomo.
Oltre alla tecnologia WREL, Intel ha parlato, per voce del suo CTO Justin Rattner del rapporto fra uomo e macchina. In un futuro non molto lontano, probabilmente attorno al 2050, le macchine potrebbero prendere il sopravvento sugli umani circa l´abilità di ragionamento e su questa visione si basano diversi progetti dell´Intel Lab.
Per concludere si è tornati a parlare ancora della legge di Moore che afferma che nel mondo della tecnologia si assiste ad un raddoppio del numero di transistor in un chip ogni 18-24 mesi. Secondo Rattner questa legge avrà ancora la sua validità per almeno altri 10 o 15 anni. In questo settore assisteremo alla transizione da chip planari a chip stacked (3D) con transistor composti invece che di silicio.
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